整个链条都得跟着变。

内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。

以前的硬件是为硅基设计的，拿它来带碳基芯片，轻则性能拉胯，重则直接烧板子、黑屏死机。

你就算做出再牛的石墨烯芯片，要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕，也白搭。

没整机，就出不了产品；

没产品，就进不了市场；

进不了市场，就没钱回流，产业闭环就搭不起来。

最后只能眼睁睁看着芯片烂在实验室里。

没人买单的技术，再先进也是废铁。

正因如此，炭基这条路才格外难走。

不是单点突破就行，必须整条产业链同步转型。

汤城心里清楚，所有产品最终都是卖给消费者的。

赚钱才是硬道理，技术只是手段。

所以他从一开始就没只盯着芯片。

他的计划是从底层材料开始，一路打通到终端——芯片、传感器、内存、屏幕，全自研自产，最后组装成手机。